主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
主要技术参数：
| 1、试样大小 | Φ30mm或20x20mm（标准配置）。 |
| 2、试样厚度 | 0.001-50mm（标准配置)，典型厚度：0.02-20mm。 |
| 3、热极控温范围 | 室温-100℃（标准配置），室温-299.99℃,控温精度0.01℃。 |
| 4、冷极控温范围 | 0-99.00℃,控温精度0.01℃。 |
| 5、导热系数测试范围 | 0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k,电脑自动切换量程。 |
| 6、热阻测试范围 | 0.05～0.000005m2.K/W。 |
| 7、压力测量范围 | 0～1000N,采用伺服电机控制，可精准设置保压的压力值，控制精度1N。 |
| 8、位移测量范围 | 0～50.00mm，精度0.1um。 |
| 9、试样数量 | 1块（薄膜多片）。 |
| 10、测试精度 | 优于3%。 |
| 11、实验方式 | 试样不同压力下热阻测试、材料导热系数测试、接触热阻测试。 |
| 12、计算机全自动测试，并实现数据打印输出。 | |
| 13、电源 | 220V；50Hz；500W。 |
